行業觀察|某市場S型燈帶迷你發光字應用痛點剖析！

信(xin)大(da)伙對mini會(hui)(hui)亮字(zi)不(bu)太搔擾，內置式S型燈條(tiao)的mini會(hui)(hui)亮字(zi)同行(xing)(xing)(xing)業中app較(jiao)大(da)量。mini字(zi)很漂亮細膩，小時尚風，解鎖泛光燈后(hou)立體化感與境界感共處。但根據某行(xing)(xing)(xing)業貿易市場(chang)調研(yan)報告和.我藍景(jing)近一年的售后(hou)維(wei)修點數值會(hui)(hui)發現(xian)(xian)，現(xian)(xian)某行(xing)(xing)(xing)業貿易市場(chang)上常見用的S型燈條(tiao)mini會(hui)(hui)亮字(zi)出現(xian)(xian)其他比較(jiao)突出難題(ti)。接(jie)下(xia)去來(lai)，.我就一一對其進行(xing)(xing)(xing)研(yan)究分析。

以某市小形字燈(deng)(deng)條股票市場(chang)概述，近一(yi)年(nian)出現(xian)問題等級分類中，配置挫裂傷非(fei)常(chang)常(chang)見，增長率(lv)高達模型(xing)45%，內(nei)見組裝(zhuang)相關(guan)原(yuan)因(yin)(yin)是的(de)危害mini字顯(xian)現(xian)作(zuo)用(yong)最關(guan)鍵的(de)主(zhu)觀(guan)原(yuan)因(yin)(yin)；補(bu)焊不好占20%，為(wei)(wei)了led燈(deng)(deng)條補(bu)焊相關(guan)原(yuan)因(yin)(yin)，將的(de)危害到打(da)光(guang)作(zuo)用(yong)；導熱(re)(re)力差比例為(wei)(wei)15%，mini會亮數(shu)字字體積狹窄(zhai)，內(nei)部自(zi)帶S型(xing)led燈(deng)(deng)條導熱(re)(re)相關(guan)原(yuan)因(yin)(yin)促使(shi)的(de)告警也會比較(jiao)過于(yu)頻繁；mini字漏點比例為(wei)(wei)10%；而電氣支架加硫、防潮(chao)防水不好、輸出功率(lv)超負荷等另外相關(guan)原(yuan)因(yin)(yin)，比例為(wei)(wei)10%。

4大需求，掣肘S型led燈帶迷你型發光字廣告字發展

1、的安裝擠壓傷

在裝置迷爾(er)字S型(xing)燈(deng)條時中，假如誘發(fa)不(bu)同的度的傷害(hai)，將影響力(li)燈(deng)條的開啟(qi)郊(jiao)果。

這樣施(shi)工軟件不(bu)妥當，將(jiang)影響(xiang)ledled燈(deng)帶的外(wai)觀易變型，ledled燈(deng)帶PCB 層面銅(tong)箔順壞將(jiang)裂開，會出現led燈(deng)條是沒辦法通電，大部分led燈(deng)條已經燈(deng)不(bu)亮。

假(jia)如(ru)在做好led燈(deng)管帶連接(jie)廣泛(fan)應(ying)用或第二(er)次折裝時由(you)于外力功(gong)能(neng)功(gong)能(neng)，發生led燈(deng)條(tiao)PCB各線路銅箔(bo)磨損損傷，以至于led燈(deng)條(tiao)不能(neng)通電，要素led燈(deng)條(tiao)也(ye)許會沒(mei)亮(liang)。

倘(tang)若加盟商端安轉選用不(bu)標準規(gui)范，概率(lv)誘發PCB路線(xian)碎裂(lie)和(he)led貼片框架損壞碎裂(lie)，將會導致復外段led燈帶不(bu)亮的情況(kuang)。

022、2、電焊焊接不良現象

在熔(rong)接的過(guo)程 中，若安裝使(shi)用(yong)操作方法不規范化，將顯現led燈條PCB各線(xian)路(lu)銅箔燒掉，決定led燈條通電。

在做好(hao)分批焊接生(sheng)產時，錫焊治理 不好(hao)會會導致信號燈(deng)/藍燈(deng)焊盤連錫，ledled燈(deng)帶PCB錢路銅(tong)箔毀壞斷了沒法通電，將(jiang)引(yin)發ledled燈(deng)帶串色不當(dang)。

裝補電中一旦(dan)都存(cun)在(zai)焊線失敗，正(zheng)負極(ji)極(ji)與底(di)板（蜂窩鋁板）玩不正(zheng)常。會誘發led燈(deng)條(tiao)虛(xu)接損毀PCB錢(qian)路(lu)銅箔，節(jie)能燈(deng)珠(zhu)無效燈(deng)不亮(liang)的(de)情(qing)況，可(ke)能會導至組成部分led燈(deng)帶燈(deng)不亮(liang)的(de)情(qing)況。

使(shi)用(yong)打版后再次拼結對焊時(shi)，倘(tang)若將(jiang)(jiang)PCB正/負極突(tu)然(ran)焊錯，電(dian)(dian)(dian)(dian)性(xing)反方(fang)向變電(dian)(dian)(dian)(dian)led燈(deng)條(tiao)突(tu)然(ran)出現(xian)發生故障較差(cha)，直流電(dian)(dian)(dian)(dian)出錯偏高將(jiang)(jiang)PCB電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)銅箔(bo)燒(shao)掉燒(shao)斷。引發led燈(deng)條(tiao)不了通電(dian)(dian)(dian)(dian)，最(zui)大(da)的(de)段led燈(deng)條(tiao)已經會沒亮。

3、3、蒸發器力差

新(xin)產品重(zhong)新(xin)安(an)裝操作不(bu)符節(jie)省，高(gao)溫天氣中未(wei)常規排除，led貼片(pian)(pian)內部結(jie)構集成(cheng)電(dian)路(lu)芯片(pian)(pian)固晶(jing)膠片(pian)(pian)圖片(pian)(pian)變黃情況會變色(se)(se)變質，反應led貼片(pian)(pian)常規散(san)熱器，或(huo)壞led貼片(pian)(pian)氣密性性，也許引發led燈條(tiao)色(se)(se)調出現異常。

商品使用(yong)適用(yong)不(bu)統一(yi)理(li)，因個人空間狹窄(zhai)、排(pai)燈(deng)黏度(du)大、商品相(xiang)同使用(yong)，沒法保(bao)持商品一(yi)般，散(san)熱處理(li)。led燈(deng)條膠化(hua)無定形碳，電容損壞，也許 導致產品 led燈(deng)條不(bu)亮(liang)的情況。

貨品(pin)施工軟(ruan)件(jian)不符合理安(an)排，led燈條(tiao)剪(jian)切在壓克力(li)板邊角（布(bu)料材(cai)質任何(he)導(dao)電力(li)差），始終無法要確保(bao)led燈條(tiao)通(tong)常導(dao)電。PCBA所有(you)的溫度過高烤黃(huang)，烤黑，磨砂結構(gou)膠(jiao)都發黑，概率引(yin)發led燈帶一(yi)閃一(yi)閃。

4、迷爾字漏點

貨(huo)品(pin)施工廣(guang)泛應(ying)用(yong)不適(shi)合理有(you)效，mini字板厚為不，未高于貨(huo)品(pin)的食用(yong)需(xu)要，貨(huo)品(pin)是燈光(guang)擴散(san)均(jun)(jun)勻(yun)，會(hui)造成字體面(mian)上漏點，貨(huo)品(pin)發光(guang)字均(jun)(jun)勻(yun)，波(bo)形作用(yong)差。

mini字殼環氧瀝(li)青(qing)漆(qi)前殼側(ce)邊(bian)未探索掉(diao)(diao)掉(diao)(diao)，噴完漆(qi)凹凸一(yi)高(gao)一(yi)低(di)一(yi)高(gao)一(yi)低(di)。mini字殼不掉(diao)(diao)，會(hui)影響(xiang)到會(hui)發(fa)光(guang)，或者(zhe)產生黑體字側(ce)邊(bian)漏(lou)點。