2021.01.15

藍景推動行業技術革新，CSP技術全解析

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藍景助推(tui)市場(chang)系統(tong)開拓創新(xin)，CSP技術全解析

不(bu)停(ting)十一(yi)(yi)屆三中，藍(lan)景(jing)以(yi)率領服務業經(jing)濟(ji)發(fa)展(zhan)為企業主重任，從5050的(de)燈(deng)珠到今天的(de)CSP技術，一(yi)(yi)路(lu)走(zou)來，藍(lan)景(jing)追(zhui)求(qiu)芯片(pian)的(de)極致(zhi)化、追(zhui)求(qiu)燈(deng)帶產品的(de)精細(xi)化，我們(men)堅持用(yong)最(zui)先進的(de)技術，最(zui)穩定的(de)產品，為客戶提供最(zui)完美的(de)LED解決方案(an)。可以(yi)說(shuo)CSP技術是藍(lan)景(jing)又(you)一(yi)(yi)次引領行業發(fa)展(zhan)，推(tui)動LED行業進步的(de)技術革(ge)新。

LED 二極管封裝電源芯片發展方向發展：

LED 軟(ruan)條(tiao)品牌進展歷史：

一些是CSP？

存儲芯片(pian)級封(feng)(feng)裝形式或 chip-scale package 是(shi)一種(zhong)集成電路封(feng)(feng)裝。最初，CSP是(shi)芯片(pian)尺寸封(feng)(feng)裝的(de)首字(zi)母(mu)縮寫(xie)。由于(yu)只有(you)幾個封(feng)(feng)裝具有(you)芯片(pian)尺寸，因(yin)此首字(zi)母(mu)縮寫(xie)詞的(de)含義(yi)適用于(yu)芯片(pian)級封(feng)(feng)裝。

會根據(ju)IPC的(de)(de)(de)(de)(de)準則(ze)J-STD-012，“倒裝(zhuang)(zhuang)電(dian)源(yuan)(yuan)基(ji)帶(dai)心片(pian)(pian)(pian)和(he)電(dian)源(yuan)(yuan)基(ji)帶(dai)心片(pian)(pian)(pian)級(ji)技術性”的(de)(de)(de)(de)(de)推動，因為完全符合電(dian)源(yuan)(yuan)基(ji)帶(dai)心片(pian)(pian)(pian)級(ji)準則(ze)，單(dan)(dan)片(pian)(pian)(pian)機集(ji)(ji)(ji)成(cheng)ic芯片(pian)(pian)(pian)封裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)(de)(de)(de)占(zhan)(zhan)地面(mian)一(yi)定要不(bu)于電(dian)源(yuan)(yuan)基(ji)帶(dai)心片(pian)(pian)(pian)占(zhan)(zhan)地面(mian)的(de)(de)(de)(de)(de)1.2倍，但會一(yi)定要是單(dan)(dan)電(dian)源(yuan)(yuan)基(ji)帶(dai)心片(pian)(pian)(pian) ，同時表面(mian)上(shang)安裝(zhuang)(zhuang)使用單(dan)(dan)片(pian)(pian)(pian)機集(ji)(ji)(ji)成(cheng)ic芯片(pian)(pian)(pian)封裝(zhuang)(zhuang)。一(yi)般而(er)言將(jiang)(jiang)這(zhe)種單(dan)(dan)片(pian)(pian)(pian)機集(ji)(ji)(ji)成(cheng)ic芯片(pian)(pian)(pian)封裝(zhuang)(zhuang)充(chong)當CSP不(bu)合格(ge)的(de)(de)(de)(de)(de)別的(de)(de)(de)(de)(de)個準則(ze)是其球(qiu)距應不(bu)不(bu)低于1豪米(mi)。一(yi)名構(gou)(gou)架原來(lai)是由富士通的(de)(de)(de)(de)(de)Junsai Kasai和(he)日立電(dian)線電(dian)纜單(dan)(dan)位的(de)(de)(de)(de)(de)村上(shang)健將(jiang)(jiang)在1996年入憲的(de)(de)(de)(de)(de)。可是，1個構(gou)(gou)架操作演示來(lai)自五湖四海三菱數控系統直流無(wu)刷電(dian)機。

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